SEMICON JAPAN
ダイヘンブースへの
ご来場、
誠にありがとうございました
- SEMICON PRE
INFORMATION
- SEMICON REPORT
DAIHENブーステーマ
半導体製造装置の
生産性向上を実現する
ウエハ搬送
ソリューションの提供
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Solution1
ロボット動作エリアを
30%削減
垂直多関節型と2軸水平スカラ動作により、EFEM内ロボット動作エリアを従来比30%削減を可能とし、教示作業も自動化。
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Solution2
スカラアーム搭載による
省スペース化
長方形型搬送モジュールに対応し、省フットプリント化に貢献。ダイレクトドライブモータ搭載により、低振動、高速、高精度搬送を実現。
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Solution3
世界最速級の
真空内高速搬送による
装置スループット向上
真空環境下でウエハを高速、高精度で搬送可能なデュアルアームロボット。ダイレクトドライブモータ搭載により、アーム動作時の振動を大幅に低減。高静止摩擦パッドをハンドに搭載すれば、業界最速級の高速搬送を実現。外部センサを使用したウエハセンタ位置ずれ補正機能を搭載。
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Solution4
先端パッケージ工程向けに
最適なパネル搬送
たわみ、そりがある600mm角基板パネルをフレキシブルパッドで吸着し、パネル搬送の信頼性向上を実現。FPD業界で培った光学センサを使用したアライメント機能により、非接触で高精度搬送を実現。
省スペース化並びに生産性向上を
提案したブースで
ロボットの動きをご覧いただけます
ブース内プレゼンテーション
PRESENTATION
垂直スカラロボットによる
自動ティーチング毎日開催
弊社の大気ロットでは、産業用ロボットの課題でもあるティーチング作業が自動で行えます。
また、垂直多関節型と2軸水平スカラ動作により、EFEM内搬送スペースを最小化を実現します。
実機を使用したプレゼンテーションとなっておりますので、是非ご体感ください。
狭い空間での
ティーチング作業からの
解放を目指した
人に優しいロボット
社会的課題に貢献すべく、ロボットによるウエハ搬送エリアの狭小化や単一面積当たりの生産性改善、ロボット教示作業の自動化提案を行い、人にやさしく、教示作業の信頼性を高める搬送ロボットを開発、提供を行っております。
弊社ブースでは、省フットプリント対応の大気内ウエハ搬送スカラロボット、真空内ウエハ搬送スカラロボット並びに先端パッケージ向けパネル搬送ロボットの実機展示いたしますので、皆様のお越しをお待ちしております。
DAIHENブーステーマ
半導体製造装置の
生産性向上を実現する
ウエハ搬送
ソリューションの提供
MOVIEブース内プレゼンテーション
垂直スカラロボットによる
自動ティーチング
MOVIESolutionのご紹介
ブース内展示製品の
ご案内
ご来場者様のお声
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垂直多関節ロボットを搭載した省フットプリント型EFEMの展示は、半導体工場の生産性向上に寄与できると感じました。
また、オートティーチングの実演を見ることができ、狭い空間でのティーチング作業から解放されると感じました。
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パネル搬送ロボットは、FPD搬送技術を応用したもので、非接触で角パネルの左右ずれ、傾きを補正する機能もフィールドで十分実績のあるロボットであることをお聞ききし、長期間の運用でも信頼できると感じました。
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アクリルで囲った模擬的なチャンバー内での真空スカラロボットの動作は、振動も見えず、パーティクル発生を誘発しないレベルの搬送であると感じました。搬送スピードも確認できたので、装置搭載時のスループットもイメージが湧きました。
また、世界最速級の真空ロボットは、安定して機敏に動作しており、プロセス装置によっては、必要なスピードであることをお聞きしました。