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DAIHENブーステーマ

半導体製造装置の
生産性向上を実現する
ウエハ搬送
ソリューションの提供

  • Solution1

    ロボット動作エリアを
    30％削減

    垂直多関節型と２軸水平スカラ動作により、EFEM内ロボット動作エリアを従来比30%削減を可能とし、教示作業も自動化。

  • Solution2

    スカラアーム搭載による
    省スペース化

    長方形型搬送モジュールに対応し、省フットプリント化に貢献。ダイレクトドライブモータ搭載により、低振動、高速、高精度搬送を実現。

  • Solution3

    世界最速級の
    真空内高速搬送による
    装置スループット向上

    真空環境下でウエハを高速、高精度で搬送可能なデュアルアームロボット。ダイレクトドライブモータ搭載により、アーム動作時の振動を大幅に低減。高静止摩擦パッドをハンドに搭載すれば、業界最速級の高速搬送を実現。外部センサを使用したウエハセンタ位置ずれ補正機能を搭載。

  • Solution4

    先端パッケージ工程向けに
    最適なパネル搬送

    たわみ、そりがある600mm角基板パネルをフレキシブルパッドで吸着し、パネル搬送の信頼性向上を実現。FPD業界で培った光学センサを使用したアライメント機能により、非接触で高精度搬送を実現。

省スペース化並びに生産性向上を
提案したブースで
ロボットの動きをご覧いただけます

ブース内プレゼンテーション

PRESENTATION

垂直スカラロボットによる
自動ティーチング毎日開催

弊社の大気ロットでは、産業用ロボットの課題でもあるティーチング作業が自動で行えます。
また、垂直多関節型と２軸水平スカラ動作により、EFEM内搬送スペースを最小化を実現します。
実機を使用したプレゼンテーションとなっておりますので、是非ご体感ください。

製　品　展　示

PRODUCT DISPLAY

実機展示

狭い空間での
ティーチング作業からの
解放を目指した
人に優しいロボット

社会的課題に貢献すべく、ロボットによるウエハ搬送エリアの狭小化や単一面積当たりの生産性改善、ロボット教示作業を自動化を提案を行い、人にやさしく、教示作業の信頼性を高める搬送ロボットを開発、提供を行っております。
弊社ブースでは、省フットプリント対応の大気内ウエハ搬送スカラロボット、真空内ウエハ搬送スカラロボット並びに先端パッケージ向けパネル搬送ロボットの実機展示いたしますので、皆様のお越しをお待ちしております。

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