DAIHENブーステーマ
今後成⻑が期待されるPLP(Panel Level Package)に対応した半導体先進後工程での搬送分野に、新たなソリューション提案ができるロボットと、前⼯程での省スペース‧⾼スループットに貢献できるロボットの開発提案を⾏っています。
低床‧⾼ストローク型パネル搬送ロボット
真空内310mm⾓パネル搬送ロボット
アライナを搭載した省フットプリント対応の⼤気⽤スカラ型ウエハ搬送ロボット
PLP搬送ロボットにご興味のある⽅は、実機展⽰をご覧いただく機会になります。皆様のお越しをお待ちしております。
Solution1
床からの高さ800mmにアクセス可能で、昇降ストローク850mm、1200mm、1500mmの3種類をラインアップ。たわみ、そりがある600mm角パネルをフレキシブルパッドで吸着し、パネル搬送の信頼性向上を実現。光学センサを使用したアライメント機能により非接触で高精度搬送を実現。
Solution2
長方形型搬送モジュールに対応し、省フットプリント化に貢献。ダイレクトドライブモータ搭載により、低振動、高速、高精度搬送を実現。310mm⾓パネル搬送も可能。
Solution3
垂直多関節型と2軸水平スカラ動作により、EFEM内ロボット動作エリアを従来比30%削減を可能とし、教示作業も自動化。移載中にウエハアライメントすることで装置スループット向上に貢献。
PRESENTATION
1.510mm×515mm⾓パネル⼤気環境⽤搬送ロボット
2. 310mm⾓パネル真空環境⽤スカラロボット
3. 省スペース‧⾼スループット対応⼤気環境⽤スカラロボット
3機種において、ダイヘンならではの特徴、搬送物にダメージを与えない制振制御技術導⼊を分かりやすく、ご説明いたします。ぜひ、ご体感ください。
PRODUCT DISPLAY
実機展示
大気ロボット垂直多関節
真空ロボットスカラ型・高精度
低床‧⾼ストローク型ダブルアームPLP搬送ロボット
MOVIEブース内プレゼンテーション
MOVIESolutionのご紹介
ロボットによる実搬送展示、プレゼンターによるプレゼンテーション、モニターに表示された動画・説明記事などを見ることで、ロボットの動き・特徴を理解することができました。
パネル搬送ロボットは、たわみ、そりがあるパネルや可搬質量20kgに対応できる重量パネルの実機搬送展示が行われており、先進後工程市場の盛り上がりを感じました。
EFEM展示機では、省フットプリント実現のために、また、装置スループット向上を目的に、ロボットアーム内にアライナを内蔵していることに興味を持ちました。