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DAIHENブーステーマ

先進後⼯程⽤パネル
搬送分野に
新たなソリューションを
提案

半導体製造前⼯程∕先進後⼯程の発展に貢献するロボット

今後成⻑が期待されるPLP(Panel Level Package)に対応した半導体先進後工程での搬送分野に、
新たなソリューション提案ができるロボットと、前⼯程での省スペース‧⾼スループットに貢献できるロボットの開発提案を⾏っています。

ダイヘンクリーンロボット事業部
ブースでの実機展⽰

PLP搬送ロボットにご興味のある⽅は、実機展⽰をご覧いただく機会になります。
皆様のお越しをお待ちしております。

  • Solution1

    NEW展示会初出展

    先進後工程に最適な
    低床・高ストローク型パネル搬送

    床からの高さ800mmにアクセス可能で、昇降ストローク850mm、1200mm、1500mmの3種類をラインアップ。
    たわみ、そりがある600mm角パネルをフレキシブルパッド
    で吸着し、パネル搬送の信頼性向上を実現。光学センサを使用したアライメント機能により非接触で高精度搬送を実現。

  • Solution2

    スカラアーム搭載による
    省スペース化

    長方形型搬送モジュールに対応し、省フットプリント化に貢献。ダイレクトドライブモータ搭載により、低振動、高速、高精度搬送を実現。310mm⾓パネル搬送も可能。

  • Solution3

    EFEMフットプリントを削減

    垂直多関節型と2軸水平スカラ動作により、EFEM内ロボット動作エリアを従来比30%削減を可能とし、教示作業も自動化。移載中にウエハアライメントすることで装置スループット向上に貢献。

省スペース化並びに生産性向上を
提案したブースで
ロボットの動きをご覧いただけます

ブース内プレゼンテーション

PRESENTATION

定時ごとにナレーターによる
出展製品のプレゼンテーションを実施毎日開催

1.510mm×515mm⾓パネル⼤気環境⽤搬送ロボット

2. 310mm⾓パネル真空環境⽤スカラロボット

3. 省スペース‧⾼スループット対応⼤気環境⽤スカラロボット

3機種において、ダイヘンならではの特徴、搬送物にダメージを与えない制振制御技術導⼊を分かりやすく、ご説明いたします。ぜひ、ご体感ください。

出展内容や
当日のお打ち合わせを
ご希望の方は
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DAIHENブーステーマ

半導体製造装置の
生産性向上を実現する
ウエハ搬送
ソリューションの提供

MOVIEブース内プレゼンテーション

垂直スカラロボットによる
自動ティーチング

MOVIESolutionのご紹介

ブース内展示製品の
ご案内

  • Solution1

    ロボット動作エリアを
    30%削減

    UT-AXW3000NS
  • Solution2

    スカラアーム搭載による
    省スペース化

    UT-VSW3000NS
  • Solution3

    世界最速級の
    真空内高速搬送による
    装置スループット向上

    UT-VDW3000HS
  • Solution4

    先端パッケージ工程向けに
    最適なパネル搬送

    SPR-AD008BTN/BWN

ご来場者様のお声

  • 垂直多関節ロボットを搭載した省フットプリント型EFEMの展示は、半導体工場の生産性向上に寄与できると感じました。

    また、オートティーチングの実演を見ることができ、狭い空間でのティーチング作業から解放されると感じました。

  • パネル搬送ロボットは、FPD搬送技術を応用したもので、非接触で角パネルの左右ずれ、傾きを補正する機能もフィールドで十分実績のあるロボットであることをお聞ききし、長期間の運用でも信頼できると感じました。

  • アクリルで囲った模擬的なチャンバー内での真空スカラロボットの動作は、振動も見えず、パーティクル発生を誘発しないレベルの搬送であると感じました。搬送スピードも確認できたので、装置搭載時のスループットもイメージが湧きました。

    また、世界最速級の真空ロボットは、安定して機敏に動作しており、プロセス装置によっては、必要なスピードであることをお聞きしました。