SEMICON JAPAN
ダイヘンブースへの
ご来場、
誠にありがとうございました

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DAIHENブーステーマ

先進後⼯程⽤パネル
搬送分野に
新たなソリューションを
提案

半導体製造前⼯程∕先進後⼯程の発展に貢献するロボット

今後成⻑が期待されるPLP(Panel Level Package)に対応した半導体先進後工程での搬送分野に、
新たなソリューション提案ができるロボットと、前⼯程での省スペース‧⾼スループットに貢献できるロボットの開発提案を⾏っています。

ダイヘンクリーンロボット事業部
ブースでの実機展⽰

PLP搬送ロボットにご興味のある⽅は、実機展⽰をご覧いただく機会になります。
皆様のお越しをお待ちしております。

  • Solution1

    NEW展示会初出展

    先進後工程に最適な
    低床・高ストローク型パネル搬送

    床からの高さ800mmにアクセス可能で、昇降ストローク850mm、1200mm、1500mmの3種類をラインアップ。
    たわみ、そりがある600mm角パネルをフレキシブルパッド
    で吸着し、パネル搬送の信頼性向上を実現。光学センサを使用したアライメント機能により非接触で高精度搬送を実現。

  • Solution2

    スカラアーム搭載による
    省スペース化

    長方形型搬送モジュールに対応し、省フットプリント化に貢献。ダイレクトドライブモータ搭載により、低振動、高速、高精度搬送を実現。310mm⾓パネル搬送も可能。

  • Solution3

    EFEMフットプリントを削減

    垂直多関節型と2軸水平スカラ動作により、EFEM内ロボット動作エリアを従来比30%削減を可能とし、教示作業も自動化。移載中にウエハアライメントすることで装置スループット向上に貢献。

省スペース化並びに生産性向上を
提案したブースで
ロボットの動きをご覧いただけます

ブース内プレゼンテーション

PRESENTATION

定時ごとにナレーターによる
出展製品のプレゼンテーションを実施毎日開催

1.510mm×515mm⾓パネル⼤気環境⽤搬送ロボット

2. 310mm⾓パネル真空環境⽤スカラロボット

3. 省スペース‧⾼スループット対応⼤気環境⽤スカラロボット

3機種において、ダイヘンならではの特徴、搬送物にダメージを与えない制振制御技術導⼊を分かりやすく、ご説明いたします。ぜひ、ご体感ください。

出展内容や
当日のお打ち合わせを
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DAIHENブーステーマ

先進後⼯程⽤パネル
搬送分野に
新たなソリューションを
提案

MOVIEブース内プレゼンテーション

先進後工程に最適な
新製品のご紹介

MOVIESolutionのご紹介

ブース内展示製品の
ご案内

  • Solution1

    半導体製造装置の
    省フットプリント化に貢献

    UT-VSW3000NS series
  • Solution2

    FL800mmにもアクセス可能な
    PLP対応大気用パネル搬送ロボット

    SPR-AD020BPN series
  • Solution3

    アライナ内蔵により
    装置スループット向上に貢献

    UT-AXW3000NS series

ご来場者様のお声

  • ロボットによる実搬送展示、プレゼンターによるプレゼンテーション、モニターに表示された動画・説明記事などを見ることで、ロボットの動き・特徴を理解することができました。

  • パネル搬送ロボットは、たわみ、そりがあるパネルや可搬質量20kgに対応できる重量パネルの実機搬送展示が行われており、先進後工程市場の盛り上がりを感じました。

  • EFEM展示機では、省フットプリント実現のために、また、装置スループット向上を目的に、ロボットアーム内にアライナを内蔵していることに興味を持ちました。

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