電子デバイス産業新聞「セミコン・ジャパン2023」特集号（2023年12月7日）掲載されました。

「UT-VSW3000 Series」は、

• 装置の省スペース化
  水平多関節型アームにより、プロセスモジュールが並行設置可能となる四角型搬送モジュール内でウエハ搬送が可能となる為、
  従来の円形型搬送モジュールに比べ、真空装置の省スペース化が実現可能。
• 高速・低振動・高精度搬送
  減速機を使用しないダイレクトドライブモータ駆動により、高速、低振動、高精度搬送を実現。
• 超高真空対応
  隔壁型真空シールにより、磁性流体を不使用。

など、単位面積当たりの生産性向上に取り組み、半導体産業の進化・発展に貢献していきます。